글로벌 헤드헌터 김창호 박사의 KrF PR 및 I-Line PR 등 반도체 재료 수급진단
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동진쎄미켐 3D NAND용 KrF PR 확대 전망- 결과적으로 KrF Photoresist 매출 획기적 증대 예상
− 동진쎄미켐은 국내 유일의 반도체 포토 공정용 PR(Photo Resist) 소재 업체로 KrF PR이 주력 상품에 해당
− 통상 PR은 반도체 포토공정에 필름과 같은 역할을 하는 물질로 광원에 따라 각기 다른 PR을 사용
− 현재 주로 미세 공정에는 ArF PR이 사용되나 3D NAND의 경우 계단공정 등에 Kr 용 PR이 이용되고 있음
− 특히 3D NAND가 32단에서 48단으로 변화하면서 계단공정이 50% 이상 증가하게되어 해당 KrF PR 사용량은 증가할 전망
차세대 포토공정용 DSA(Directed Self Assembly) 개발
− 동진쎄미켐은 차세대 Bottom up 방식 포토 공정인 DSA PR도 개발 진행 중. DSA(Directed Self Assembly)는 고분자 공중합체로 특성이 다른 고분자 간에 자발적으로 패터닝이 되는 구조임
− 향후 EUV나 DPT에 DSA를 병행해서 사용하게 될 경우 미세 패터닝 구현이 용이할 것으로 판단됨
2015년 매출 7,100억원, 영업이익 410억원 전망
− 2015년 동진쎄미켐 매출은 7,100억원, 영업이익은 410억원 전망
− 동진쎄미켐은 향후 3D NAND가 32단에서 48단으로 본격화 될 경우 계단공정 증가에 따른 KrF PR확대로 추가 매출 Upside 전망
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